产品描述

助焊剂喷涂预热一体机通过串联的方式和焊接模块连接在一起，既可以配置点喷式的助焊剂喷头也可以配置超声波雾化式的喷头，预热可以同时配置顶部和底部红外预热。助焊剂喷涂可以采用双喷头的方式来提高产能。

机器使用一个X/Y定位系统来定位助焊剂喷头。点喷式助焊剂喷头是机台的标准配置，客户可以根据需要来决定是否安装超声波雾化式喷头，这两种喷头都可以精确地将助焊剂喷涂到所要的焊接位置。

编程和机台控制都是通过基于Windows系统开发的PillarCOMM软件来完成，程式和机台参数由一个分级的密码管理系统来保护。

机器可以自由编程来满足不同的PCB板布局。每个焊点都可以根据电路板上的焊点的分布和焊接要求来设定不同的喷涂参数。可以建立数据库来方便管理归类不同的喷涂参数。编程时，可视化的编程环境可以帮助使用者快速准确地完成程式编写。

标准配置

• 轨道宽度自动调整功能
  
• PCB板侧面自动夹紧功能
  
• 机台自带TFT显示器和电脑
  
• 点喷式助焊剂喷头
  
• 内部排风系统
  
• 彩色编程摄像头
  
• 基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
  
• 灯塔
  
• 助焊剂液位感应器
  
• 兼容SMEMA协议
  
• 分级密码保护
  
• 日常维护套件
  
  

监控选配

• 助焊剂液位感应器 – 热敏电阻型
  
• 助焊剂喷涂监测
  
• 助焊剂流量监测
  
• 助焊剂喷涂和流量监测
  
  

系统选配

• 超声波雾化式助焊剂喷头
  
• 双助焊剂喷头
  
• 顶部红外预热
  
• 闭环温度控制
  
• X/Y/Z轴编码器