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助焊剂喷涂
 
助焊剂的作用
助焊剂最重要的作用是防止焊料和电路板的氧化,焊锡是很容易结合到清洁的铜表面上的,但是很难和氧化的铜表面结合。在高温下铜表面却很容易氧化,这就需要助焊剂在焊接过程中提供保护避免两者的氧化。助焊剂在常温下活性不高,但在高温下活性得到发挥可以使焊料和铜表面更容易的结合在一起,此外还可以有效提高焊锡的流动性,减少焊接时锡珠的产生。
助焊剂喷涂技术
在目前助焊剂型号越来越多的环境下,彼勒豪斯对水基和酒精基的助焊剂均提供了解决方案。

Drop Jet是一款高精度的点喷式助焊剂喷头,可以使电路板上的助焊剂残留大幅减少从而减少了清洁电路板的工作量。它适用于固态颗粒物含量低于8%的助焊剂。假如要使用固态颗粒物含量高于8%的助焊剂,则需要增加清洁保养的频率。

超声波雾化式的助焊剂喷头喷涂速度更快而且均匀,可以喷涂固态颗粒物含量最多到 25%的各种类型助焊剂。

彼勒豪斯还为客户提供定制化的助焊剂喷涂解决方案。
 
 
点喷式助焊剂喷头
高精度的助焊剂喷头, 喷涂速度快而且大幅节约助焊剂的用量。兼容水基和酒精基的助焊剂。
 
超声波雾化式喷头
高可靠性免维护的助焊剂喷头。可将助焊剂雾化后喷涂,速度快,喷涂量大。可用于高固态颗粒物含量的助焊剂喷涂。
   
双助焊剂喷头
可同时安装两个助焊剂喷头,点喷式助焊剂喷头和超声波雾化式喷头可任意组合。 两个喷头可喷涂不同型号的助焊剂。
 
双助焊剂瓶
配有两个独立的助焊剂瓶。主要适用于要喷涂两种不同型号助焊剂的场合。
   
     
 
 
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