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产 品
 
 
Orissa Synchrodex
灵活、在线型、模组化的选择性波峰焊设备

采用模组化设计,当多个模组被放到一起时,在线型Synchrodex设备能够为高产出提供最大范围的灵活性。
 
 
 

产品描述

标配我们证书号第 9534268号,专利号:ZL 2019 2 0093809.1设计的点喷式助焊剂喷头,可以准确的控制助焊剂喷涂量,即可以选择在顶部预热之前喷涂,也可以选择喷涂和顶部预热同时进行。预热可选配一个带有顶部闭环温度控制的温度计,能够最优化管理温度曲线。

作为机台的核心 部件,最新设计的锡锅和锡泵系统在X/Y/Z轴方向都可以自由的移动,整个过程均可以通过程序精确地控制。喷嘴既可以使用成熟的AP喷嘴,也可以使用根据焊点分布定制的喷嘴。证书号第 9480239号,专利号 ZL 2019 2 0094391.6保护的螺旋管设计可以使焊锡在回流锡锅的过程中更加平稳,减少锡珠的发生概率。

喷嘴还适用我们最新设计的微型喷嘴以及Jet-Wave喷嘴、长波峰喷嘴和定制的多点浸焊喷嘴。

和所有彼勒豪斯焊接设备一样,焊锡和喷嘴在整个焊接过程中都受到热氮气的保护,避免在焊接时焊锡被氧化,同时高温氮气可以给焊接元件提供预热, 减少焊接过程中对元件的热冲击。

Synchrodex由一台装有PillarCOMM软件的电脑控制,该软件基于 Windows系统开发,可以导入PCB图像资料。此外,PillarPAD软件可以通过导入Gerber资料实现离线编程。

标准配置

  • 轨道宽度自动调整功能

  • PCB板侧面自动夹紧功能 

  • 机台自带TFT显示器和电脑 

  • 锡锅液位侦测及自动加锡功能 

  • 氮气保护系统 

  • 点喷式助焊剂喷头 

  • 2个AP喷嘴

  • 内部排风系统 

  • 彩色编程摄像头 

  • 基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件 

  • 灯塔 

  • 基准点自动对位及校正系统 

  • 助焊剂液位感应器 

  • 分级密码保护 

  • PillarPAD离线编程系统 

  • 兼容SMEMA协议 

  • 带有录像功能的监控摄像头 

  • 兼容无铅焊锡 

  • 日常维护套件

监控选配

  • 助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型 

  • 助焊剂喷涂和流量监测 

  • 锡泵转数监测 

  • 氧气含量监测 

  • 氮气流量监测

系统选配

  • 超声波雾化式助焊剂喷头 

  • 双助焊剂喷头 

  • 顶部红外预热 

  • 闭环温度控制 

  • 锡波高度侦测及自动补偿功能 

  • 底部热氮气选择性预热 

  • 板弯侦测及自动补偿功能 

  • 锡丝卷自动识别 

  • 锡锅编码自动识别(可在程序里定义) 

  • X/Y/Z轴编码器 

  • 氮气发生器

 

 

技术参数

•高度:1615mm / 63”(不包括灯塔)
•宽度:813mm / 32”
•长度:2024mm / 80”
•板尺寸:最大 – 457mm x 610mm / 18” x 24”
最小 – 102mm x 102mm / 4” x 4”
•板边距离:上/下 3mm
•PCB板上下净空:下 40mm /上 45mm,100mm – 可定制
•排风扇直径:276mm
•排风量:1000m3/hr / 589 CFM
•焊锡:适用各种类型的常用焊锡(包括无铅焊锡)
•锡锅容量:15kg 标准锡锅,25kg 大锡锅
•喷嘴:AP 喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型和Jet-Tip喷嘴 – 最大直径 25mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
150mm 长波峰喷嘴
•助焊剂喷头:易保养的点喷式助焊剂喷头,气压式,适用低固态物(低于8%)免清洗助焊剂,兼
容水溶性助焊剂。
•助焊剂瓶容量:1 升
•助焊剂喷涂速度:50 喷/秒
•喷点范围:0-6.0mm / 0.16-0.24”
•X/Y/Z 轴精度:15mm
•重复精度:+/- 0.05mm
•氮气压力:5 bar / 72 psi
•氮气用量:30-100 升/分钟(根据喷嘴类型)
•氮气纯度:995% 以上
•空气压力:5 bar / 72 psi
•空气用量:10 升/分钟(35 CFM)
•电源:单相 + PE
•电压:230V
•频率:50/60Hz
•功率:最大5 kVA(根据机台配置)
•传送:轨道传送
•编程:基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
 
 
 
 
 
 

Orissa Synchrodex
 
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