产品描述

助焊剂涂覆

助焊剂涂覆是影响焊接品质的关键步骤，Cadet可以通过微处理器和步进电机精确的控制涂覆的高度及时间，而且通过涂覆工装的设计可以将涂覆的范围精确的控制在焊接区域而不会对工件造成污染，涂覆工装在工作时会从助焊剂槽中升上来，上升高度是固定不变的，而且助焊剂槽中的助焊剂也可以通过一个选配的自动浓度控制装置来避免稀释剂的挥发对助焊剂浓度的影响。

焊接

Cadet使用一个稳定可靠的静态系统，使清洁的焊锡保持在一个固定的体积和液位，这样可以保证每次的焊接质量都一样。一个类似坩埚的涂覆装置从锅中融化的锡中升起去浸泡元件需要焊接的部位，焊接的高度和时间可以被精确的控制。焊接前，任何污染物或浮渣可以被一个特殊的清洁装置快速的清除掉。焊锡的温度由一个处理器控制，它可以使焊锡加热到500°C，这样可以适用高温和低温焊锡。

编程

Cadet 可以方便的对线圈，变压器以及小型PCB板进行编程，存储器可以保存49个程序。助焊剂涂覆和焊接的参数可以通过键盘输入，焊接温度可以控制在±5°C，助焊剂涂覆和焊接高度可以精确0.1mm，助焊剂涂覆和焊接时间可以精确到 0.1秒。机台唤醒功能是标配选项，它可以在预约的时间开始对锡锅加热，这样就可以在正式生产之前将锡锅从室温加热到工作温度。此外，机台还可以选配自动测试功能以及自动卸料功能。