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产 品
 
 
Jade Pro
灵活、离线型、多平台的选择性波峰焊设备

Jade Pro是一款专为小批量多品种生产的客户而设计的。机台的灵活性对这些客户非常重要。Jade Pro可以在不需要停机的情况下自动完成锡锅更换,避免了手动更换锡锅时焊锡温度的变化,以及相应带来的停机时间。
 
 
 

产品描述

Jade Pro是一台离线型的选择性焊接设备,配有可调式的PCB定位框架,最大的焊接范围可达457mm x 508mm。标准的Jade Pro配有一个锡锅,但是Jade Pro Duplex配有两个带独立Z轴控制的锡锅,这样的配置增加了焊接的灵活性,因为两个锡锅可以根据焊点的不同要求使用两个不同尺寸的喷嘴。
所有不同型号的Jade Pro都可以选配自动更换锡锅功能,机台里面带有一个备用锡锅,备用锡锅停在非工作区时仍然处于加热状态,随时保持工作温度,当锡锅自动更换完成后可以立刻开始焊接。带有一个备用锡 锅的机台备标识为PLUS,带有两个备用锡锅(分别位于机台两侧)的标识为PLUS PLUS,带有PLUS PLUS标识的Jade Duplex机台内部总共会有四套锡锅锡泵系统。 机台带有锡锅自动识别功能,有铅锡锅和无铅锡锅会被自动识别,这样可以避免误用和程式中定义不同的焊锡。自动加锡装置也同样有自动识别功能,避免错误的焊锡被添加到锡锅中。
Jade Pro由一台装有PillarCOMM软件的电脑控制,该软件基于Windows 系统开发,可以导入PCB图像资料。此外,PillarPAD 软件可以通过导入 Gerber资料实现离线编程。

标准配置
•直流伺服电机
•机台自带TFT显示器和电脑
•氮气保护系统
•锡锅液位侦测及自动加锡功能
•锡锅编码自动识别功能(可在程序里定义)
•点喷式助焊剂喷头
•基准点手动对位及校正功能
•锡波高度侦测及自动补偿功能
•焊接监控摄像头
•分级密码保护
•灯塔
•6个AP喷嘴
•内部排风系统
•彩色编程摄像头
•PillarPAD离线编程软件
•通用可调式的PCB板定位框架
•带摄像头辅助的喷嘴校正系统
•基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
•兼容无铅焊锡
•日常维护工套件

监控选配
•助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型 •助焊剂喷涂和流量监测
•锡泵转数监测
•氧气含量监测
•氮气流量监测

系统选配
•锡锅自动更换 – PLUS 配置 •顶部红外预热
•滑轨式底部红外预热
•闭环温度控制
•底部热氮气选择性预热
•基准点自动对位及校正功能
•超声波雾化式助焊剂喷头
•双助焊剂喷头
•板弯自动侦测及补偿功能
•带有独立Z轴控制的双锡锅配置
•微喷嘴组件
•大锡锅可以配置定制的多点浸焊喷嘴
•锡锅更换辅助推车
•锡丝卷自动识别功能
•支持更大尺寸的PCB板

技术参数

•高度:1230mm / 48″,2025mm / 80″(带灯塔)
•宽度:1250mm / 49″,1700mm / 67″(带锡锅自动更换)
•长度:1495mm / 59″,1720mm / 68″(带助焊剂瓶)
•最大板尺寸:457mm x 508mm / 18″ x 20″
•板边距离:上/下 3mm
•PCB板上下净空:上/下 40mm (参考), 最大90mm(仅限上部)
•焊锡:适用各种类型的常用焊锡(包括无铅焊锡)
•锡锅容量:20kg 标准锡锅,30kg 大锡锅
•喷嘴:AP喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 40mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
可根据要求定制喷嘴
•助焊剂喷头:易保养的点喷式助焊剂喷头,气压式,适用低固态物(低于8%)免清洗助焊剂,兼
容水溶性助焊剂。
•X/Y/Z 轴精度:1mm
•重复精度:+/- 0.05mm
•氮气用量:最大40升/分种(单锅标准AP喷嘴,5bar压力)
最大80升/分钟(双锅配置)
定制的多喷嘴组件,请参考彼勒豪斯对氮气用量的要求
•氮气纯度:995% 以上
•空气压力:5 bar / 72 psi
•电源:三相 + N + PE
•电压:230V(相与N) / 400V(相与相)
•频率:50/60Hz
•功率:每相最大9kVA(根据机台配置)
•放板方式:手动放板
•板固定方式:可调式PCB板定位框架,配有活动支架和板夹
•编程:基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
 
 
 
 
 
 

Jade Pro
 
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