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产 品
 
 
Jade MK II
入门级单喷嘴选择性波峰焊设备
专为中小批量多品种生产的客户设计。他们通常要求制程非常灵活,这款机器就为这些客户在一个非常有竞争力的价格基础上,提供一个高品质的选择性焊接解决方案。
Jade MKⅡ是一款离线的、手动放板的选择性焊接设备,通过一个通用的可调式PCB板定位框架,最大可容纳PCB板或托盘尺寸为457mm x 508mm。
我们专利证书号第9534268号,专利号ZL 2019 2 0093809.1保护的最新一代点喷式助焊剂喷头,喷涂更加快速、效率更高,即使是喷涂高固态物含量的助焊剂也有出色的表现,同时日常的维护保养工作也非常简单。
 
 
 

产品描述

作为机台的核心部件,最新设计的锡锅和锡泵系统在X/Y/Z轴方向都可以自由的移动,整个过程均可以通过程序精确地控制。喷嘴既可以使用成熟的AP喷嘴,也可以使用根据焊点分布定制的喷嘴。专利证书号第 9480239号 专利号 ZL 2019 2 0094391.6保护的螺旋管设计可以使焊锡在回流锡锅的过程中更加平稳,减少锡珠发生的概率。
和所有彼勒豪斯焊接设备一样,焊锡和焊嘴在整个焊接过程中都受到氮气的保护,避免在焊接时焊锡被氧化,同时高温氮气可以给焊接元件提供预热,减少焊接过程中对元件的热冲击。
Jade MKⅡ由一台装有PillarCOMM软件的电脑控制,该软件基于Windows 系统开发,可以导入PCB图像资料。 此外,PillarPAD软件可以通过导入 Gerber资料实现离线编程。

标准配置
•机台自带TFT显示器和电脑
•氮气保护系统
•锡锅液位侦测及自动加锡功能
•点喷式助焊剂喷头
•两个AP喷嘴
•内部排风系统
•彩色编程摄像头
•锡波高度侦测及自动补偿功能
•通用可调式的PCB板定位框架
•带摄像头辅助的喷嘴校正系统
•基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
•分级密码保护
•基准点手动对位及校正功能
•兼容无铅焊锡
•日常维护套件

监控选配
•助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
•助焊剂喷涂和流量监测
•锡泵转速监测
•氧气含量监测
•氮气流量监测

系统选配
•顶部红外预热
•闭环温度控制
•底部红外预热环
•底部热氮气选择性预热
•基准点自动对位及校正功能
•超声波雾化式助焊剂喷头
•双助焊剂喷头
•板弯自动侦测及补偿功能
•微喷嘴组件
•锡丝卷自动识别
•锡锅、锡泵快速更换系统
•锡锅编码自动识别 – 仅适用于配有锡锅、锡泵快速更换的系统
•X/Y/Z轴编码器
•支持更大尺寸的PCB板
•氮气发生器

技术参数
•高度:1403mm / 55″(不包括灯塔)
•宽度:1000mm / 40″
•长度:1351mm / 53″
•最大板尺寸:457mm x 508mm / 18″ x 20″ (可根据要求定制更大的尺寸)
•板边距离:上/下 3mm
•PCB板上下净空:上/下 40mm(参考)
大于190mm – 可定制
•焊锡:适用各种类型的常用焊锡(包括无铅焊锡)
•锡锅容量:8kg
•喷嘴:AP喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 20mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
可根据要求定制喷嘴 •助焊剂喷头:易保养的点喷式助焊剂喷头,气压式,适用低固态物(低于8%)免清洗助焊剂,兼容水溶性助焊剂。
•X/Y/Z 轴精度:1mm
•重复精度:+/- 0.05mm
•氮气用量:35 升/分钟(5bar 压力下)
•氮气纯度:995% 以上
•空气压力:5 bar / 72 psi
•电源:单相 + PE
•电压:208V – 250V
•频率:50/60Hz
•功率:4kVA
•功率(带红外预热):5kVA – 顶部预热
8kVA – 顶部预热及底部预热环
•放板方式:手动放板
•PCB板定位:可调式PCB板定位框架,带活动支架和板夹
•编程:基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
 
 
 
 
 
 

Jade MK II
 
彼勒豪斯理念
我们的理念是生产高技术标准的产品,专注于创新和前沿发展。在这种理念的指导下,我们拥有数个重要专利(请查看附件,导航栏:支持-专利证书),这是我们多年来持续成功的关键。
 
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